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FXO-HC52 Series
RoHS Material Declaration
Material Name
Component
Content
(mg)
Content
（ｗｔ％）
(CAS Number)
Cover
Base
ＩＣ
Kovar
Ceramic
+ Metallization
+ Nickel Plating
+ Gold Plating
＋ Seal ring
＋ silver solder
ＩＣ
Gold
Adhesive
Nickel (Ni)
Cobalt (Co)
Iron (Fe)
Alumina (Al 2 O 3 )
Silicon Oxide (SiO 2 )
Chromium Oxide (Cr 2 O 3 )
Molybdenum Oxide (MoO 2 )
Magnesium Oxide (MgO)
Calcium Oxide (CaO)
Tungsten (W)
Molybdenum (Mo)
Nickel (Ni)
Cobalt (Co)
Gold (Au)
Iron (Fe)
Nickel (Ni)
Cobalt (Co)
Silver (Ag)
Copper (Cu)
Aluminum (Al)
Silicon (Si)
Gold (Au)
Silver (Ag)
1.890
1.113
3.540
35.484
1.733
0.268
0.364
0.234
0.253
6.290
0.195
0.810
0.203
0.281
2.438
1.309
0.768
1.191
0.210
0.0021
0.950
0.480
0.000210
3.09%
1.82%
5.78%
57.98%
2.83%
0.44%
0.59%
0.38%
0.41%
10.28%
0.32%
1.32%
0.33%
0.46%
3.98%
2.14%
1.25%
1.95%
0.34%
0.00343%
1.55%
0.784%
0.000343%
7440-02-0
7440-48-4
7439-89-6
1344-28-1
14808-60-7
1308-38-9
18868-43-4
1309-48-4
1305-78-8
7440-33-7
7439-98-7
7440-02-0
7440-48-4
7440-57-5
7439-89-6
7440-02-0
7440-48-4
7440-22-4
7440-50-8
7429-90-5
7440-21-3
7440-57-5
7440-22-4
Epoxy
0.0000700
0.0001144%
Crystal
Crystal
Electrode
Adhesive
Silicon Dioxide (SiO 2 )
Silver (Ag)
Nickel (Ni)
Silver (Ag)
Silicon (Si)
1.170
0.019
0.000159
0.00037
0.000125
1.91%
0.0310%
0.000260%
0.000605%
0.000204%
14808-60-7
7440-22-4
7440-02-0
7440-22-4
7440-21-3
TOTAL
61.196
Page 10 of 15
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